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J-GLOBAL ID：200903016835278785

基板処理装置

Inventor： 杉本 憲司
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995178701
Publication number (International publication number)：1997036195
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【課題】 基板の特徴部位が一定方向を向くように調整して諸履歴を同一にすることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板搬入搬出部たるインデクサIDにオリフラ合わせ部(第1位置決め機構)12が設けられ、オリフラが一定方向を向くように半導体ウエハ1を位置決めした後で、処理部群110,120側に搬出する。また、半導体ウエハ1を回転させる処理部(スピンコータSCおよびスピンデベロッパSD1,SD2)に、半導体ウエハ1の回転停止の際にそのオリフラが一定方向を向くように半導体ウエハ1を回転位置決めするための第2位置決め機構が設けられている。このため、半導体ウエハ1は、常にオリフラが一定方向を向いた状態で各処理部に搬送されるので、各半導体ウエハ1の間での熱履歴やスピン処理履歴などの諸履歴を同一にすることができる。

Claim (excerpt)：

それぞれが基板に対して所定の処理を行う複数の処理部からなる処理部群と、複数の基板を順次前記処理部群に向けて搬出する基板搬入搬出部と、前記基板搬入搬出部から搬出された基板を前記複数の処理部の間で搬送する搬送手段とを備えた基板処理装置において、前記基板搬入搬出部は、基板ごとにその特徴部位を検出して当該特徴部位が一定の方向を向くように位置決めする第1位置決め機構を備えており、前記第1位置決め機構で基板を位置決めした後、前記処理部群に向けて搬出することを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/31

FI (6)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 G ,  H01L 21/68 M ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/30 564 C