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J-GLOBAL ID：200903016866107610

ハンダバンプ構造および形成方法

Inventor： 田子 雅基
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991285869
Publication number (International publication number)：1993129303
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体素子のフリップチップ実装用ハンダバンプを信頼性を高めるとともに形成プロセスを簡略化する。【構成】半導体素子1上のAl電極2に圧着された柱状の金属多層材4を芯として、その周囲にハンダを包み込むように溶融付着させたハンダバンプ10を形成する。

Claim (excerpt)：

微小ポンチと微小ダイスを用いて金属箔より打ち抜いた金属片を半導体素子または基板の電極上に圧着し形成した柱状の金属突起物と、前記金属突起物を芯として表面を包み込むように形成した球面状のハンダとからなることを特徴とするハンダバンプ構造。

FI (2)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F