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J-GLOBAL ID：200903016871015219

半導体装置とその製造方法

Inventor： 竹下 康一 ,  吉本 正則 ,  小島 功 ,  竹中 正司
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993038725
Publication number (International publication number)：1994252318
Application date： Feb. 26, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はステージの下面が露出している超薄型の半導体装置に関し、ステージが樹脂パッケージ本体から剥離することを防止することを目的とする。【構成】 ステージ2の周縁の位置から斜上方に延出するアンカー腕部22,22A及びアンカー兼押付け腕部23,23A,24,24Aを有する。この腕部22,22A,23,23A,24,24Aが、樹脂パッケージ本体16内に延出し、アンカーとして機能するよう構成する。

Claim (excerpt)：

ステージ(11)と、該ステージ上に固定された半導体素子(12)と、該半導体素子を封止する樹脂パッケージ本体(16)とよりなり、該ステージの下面(11a)が該樹脂パッケージ本体の下面(16a)に露出した構成の半導体装置において、上記ステージの周縁の位置から上記樹脂パッケージ本体内に延出した腕部(22,22A,23,24,23A,24A)を有する構成としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28