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J-GLOBAL ID:200903016880384642
電子部品
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
後藤 洋介 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996103703
Publication number (International publication number):1997270332
Application date: Mar. 29, 1996
Publication date: Oct. 14, 1997
Summary:
【要約】【課題】 高インダクタンスと低抵抗とによって生じる高Q特性を得ることができる電子部品を提供し,回路電流と外部磁界との干渉も大幅に低減された安定なインダクタ又はトランスが得られる電子部品を提供すること。【解決手段】 フェライト基板11aと,フェライト基板11a上に,導体パターン13a〜dと絶縁層12a〜dとを交互に積層して形成した積層体15と,導体パターン13a〜dに電気接続されるとともにフェライト基板11aと積層体15とに渡って導体パターンに電気接続されるように形成された外部電極端子部24とを備えた電子部品において,フェライト基板11aと磁性層2とによって前記導体パターン13a〜dの少なくとも一部を収容する閉磁路構造を成している。
Claim (excerpt):
基板と,前記基板上に,導体パターンと絶縁層とを交互に積層して形成した積層体と,前記導体パターンに電気接続されるとともに前記基板と前記積層体とに渡って形成された外部電極端子部とを備えた電子部品において,前記導体パターンの少なくとも一部を収容する閉磁路構造を備えていることを特徴とする電子部品。
IPC (2):
FI (2):
H01F 17/00 D
, H01F 15/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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高周波コイルおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-200655
Applicant:コーア株式会社
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特開平4-223307
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LCフィルタおよびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-204513
Applicant:アルプス電気株式会社
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厚膜部品の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-213473
Applicant:松下電器産業株式会社
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