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J-GLOBAL ID：200903016883524135

多層化用フレキシブル印刷配線用基板

Inventor： 新井 均 ,  栄口 吉次
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 山本 亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994313464
Publication number (International publication number)：1996172277
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Jul. 02, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 回路形成時、多層化時などに優れた接着性、作業性を与え且つ気泡混入の少ない多層化用フレキシブル印刷配線用基板を提供する。【構成】 ポリイミドフィルム、熱硬化性接着剤層、金属箔の順に形成された片面フレキシブル印刷配線用基板のポリイミドフィルム外表面に低温プラズマ処理またはコロナ放電処理を施し、次いで該処理表面に半硬化状態の熱硬化性接着剤層、離型材をこの順に形成してなる多層化用フレキシブル印刷配線用基板。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルム、熱硬化性接着剤層、金属箔の順に形成された片面フレキシブル印刷配線用基板のポリイミドフィルム外表面に低温プラズマ処理またはコロナ放電処理を施し、次いで該処理表面に半硬化状態の熱硬化性接着剤層、離型材をこの順に形成してなる多層化用フレキシブル印刷配線用基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-094186
  
• 特開昭61-236196
  
• 特開昭61-229388
  
• 特開平4-206111