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J-GLOBAL ID：200903016902800041

研磨装置

Inventor： 油井 肇 ,  山口 陽久
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995338358
Publication number (International publication number)：1997174417
Application date： Dec. 26, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ウエハ研磨の高平坦化・高平行化を図る。【解決手段】 研磨布を上面に貼り付けた回転制御される研磨定盤と、前記研磨定盤に被研磨部材を貼り付けたマウントプレートを加圧リングを介在させて支持する研磨ヘッドとを有する研磨装置であって、前記加圧リングは表裏面に亘って貫通する複数の孔が設けられた構造となっている。前記加圧リングの内側の研磨ヘッド部分にはマウントプレートを研磨布に押し付ける補助加圧機構が設けられている。前記補助加圧機構は、前記マウントプレート面に接触する伸縮性のある袋体と、前記袋体に圧縮空気を供給および排気する高圧エアー供給機構とからなっている。前記加圧リングに設けられる複数の孔は、研磨時、マウントプレートが平坦となるように配置されている。

Claim (excerpt)：

研磨布を上面に貼り付けた回転制御される研磨定盤と、前記研磨定盤に被研磨部材を貼り付けたマウントプレートを加圧リングを介在させて支持する研磨ヘッドとを有する研磨装置であって、前記加圧リングは表裏面に亘って貫通する複数の孔が設けられた構造となっていることを特徴とする研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 B ,  H01L 21/304 321 E