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J-GLOBAL ID：200903016920474593

凸型または凹型マイクロ構造体、その作製方法、及びこれを用いたマイクロレンズ付き素子基板の作製方法

Inventor： 島田 康弘 ,  手島 隆行 ,  牛島 隆志 ,  八木 隆行
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 加藤 一男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000061345
Publication number (International publication number)：2001252898
Application date： Mar. 07, 2000
Publication date： Sep. 18, 2001
Summary：

【要約】【課題】大判化、高密度化が容易で、耐久性・耐薬品性に優れた構造に容易にできる凸型または凹型マイクロ構造体、その作製方法である。【解決手段】マイクロ構造体の作製方法において、電気メッキ或は電着にて作製した半球状等の構造体5またはこれを転写した構造体と基板1とを、ドライエッチングにより同時にエッチングして、凸レンズ6などのマイクロ構造体を作製する。

Claim (excerpt)：

凸型マイクロ構造体の作製方法であって、(1)電極層となる導電性部分を有する基板を形成する工程、(2)前記電極層上に絶縁性マスク層を形成する工程、(3)前記マスク層に適当形状の単数或は複数の開口部を形成して導電性部分を露出する工程、(4)前記電極層を電極として電気メッキ或は電着により、前記開口部を通じて開口部及びマスク層上にメッキ層或は電着層を形成する工程、(5)前記メッキ層或は電着層及び前記電極層の少なくとも一部が除去されるまでドライエッチングを行い凸型マイクロ構造体を作製する工程、少なくとも(1)〜(5)の工程を有することを特徴とする凸型マイクロ構造体の作製方法。

IPC (7)：

B81C 1/00 ,  C23F 4/00 ,  C25D 1/00 381 ,  G02B 3/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/42

FI (7)：

B81C 1/00 ,  C23F 4/00 C ,  C25D 1/00 381 ,  G02B 3/00 A ,  H01S 5/022 ,  H01S 5/42 ,  H01L 31/02 D

F-Term (19)：

4K057DA11 ,  4K057DB03 ,  4K057DB15 ,  4K057DD03 ,  4K057DD10 ,  4K057DE14 ,  4K057DN03 ,  5F073AB05 ,  5F073AB17 ,  5F073AB26 ,  5F073FA29 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088BB10 ,  5F088CB20 ,  5F088JA12