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J-GLOBAL ID:200903016924241372

電界放出型素子およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 伊丹 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995276272
Publication number (International publication number):1997097558
Application date: Sep. 29, 1995
Publication date: Apr. 08, 1997
Summary:
【要約】【課題】 工程中の破壊や低融点ガラスを利用した真空封止によるゲートラインとエミッタラインの導通をもたらすことなく、また素子基板の接着不良等が生じないようにした電界放出型素子とその製造方法を提供する。【解決手段】 素子基板21上にマトリクス状に複数の電界放出エミッタ8が形成され、電界放出エミッタ8と同じエミッタ電極材料膜により各電界放出エミッタ8を一方向に共通駆動する複数のエミッタライン23が形成され、これらのエミッタライン23上に絶縁膜5を介して配設されて各電界放出エミッタ8を囲む開口部4を有し、且つ各電界放出エミッタ8を他の方向に共通駆動する複数のゲートライン22が形成される。各ゲートライン22は、エミッタ電極材料膜により各エミッタライン23とは分離してそれぞれパターン形成されたゲート引き出しライン26に対してスルーホール13を介して接続されて外部端子に導かれる。
Claim (excerpt):
素子基板と、この素子基板上にマトリクス状に配列形成された複数の電界放出エミッタと、これらの電界放出エミッタと同じエミッタ電極材料膜により形成されて各電界放出エミッタをマトリクスの一方向に共通駆動する複数のエミッタラインと、これらのエミッタライン上に絶縁膜を介して配設されて前記各電界放出エミッタを囲む開口部を有し、且つ各電界放出エミッタをマトリクスの他の方向に共通駆動する複数のゲートラインと、前記エミッタ電極材料膜により前記各エミッタラインとは分離してパターン形成され、前記各ゲートラインとスルーホールを介して接続されて前記各ゲートラインを外部端子に導く複数のゲート引き出しラインとを有することを特徴とする電界放出型素子。
IPC (3):
H01J 1/30 ,  H01J 9/02 ,  H01J 31/12
FI (3):
H01J 1/30 Z ,  H01J 9/02 B ,  H01J 31/12 C

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