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J-GLOBAL ID：200903016929649183

ポリアミド酸溶液、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルムの特性制御方法

Inventor： 佐々木 重邦 ,  松浦 徹 ,  小勝負 信建 ,  丸野 透 ,  山田 典義
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 谷 義一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997170183
Publication number (International publication number)：1999012465
Application date： Jun. 26, 1997
Publication date： Jan. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 光学用材料に要求される光透過性、屈折率制御性、熱膨張率制御性および低複屈折性を有するポリイミドフィルムの提供。【解決手段】 二酸化ケイ素微粒子とポリイミドを主成分とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリイミドフィルムにおいて、二酸化ケイ素微粒子の粒径が0.5〜50nmであることを特徴とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

二酸化ケイ素微粒子とポリアミド酸を主成分とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリアミド酸溶液において、二酸化ケイ素微粒子の粒径が0.5〜50nmであることを特徴とする二酸化ケイ素微粒子含有ポリアミド酸溶液。

IPC (6)：

C08L 79/08 ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  G02B 1/04 ,  G02B 5/30

FI (7)：

C08L 79/08 A ,  C08L 79/08 B ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/16 ,  G02B 1/04 ,  G02B 5/30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 耐熱性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-127774   Applicant：東洋紡績株式会社
• 特開昭63-172741