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J-GLOBAL ID：200903016936005097

配線基板

Inventor： 小林 靖典
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993035917
Publication number (International publication number)：1994252539
Application date： Feb. 25, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】接続パッドの絶縁膜からの剥離を有効に防止し、半導体素子等の電子部品を回路配線膜に確実、強固に電気的接続することができる配線基板を提供することにある。【構成】絶縁基体1上に高分子材料から成る絶縁膜2と回路配線膜3とを交互に積層して成る配線基板であって、前記回路配線膜3の一部に電子部品を接続するための接続パッド5を形成するとともに該接続パッド5の外周端Aを間にクロム層7を挟んで絶縁膜2で被覆した。

Claim (excerpt)：

絶縁基体上に高分子材料から成る絶縁膜と回路配線膜とを交互に積層して成る配線基板であって、前記回路配線膜の一部に電子部品を接続するための接続パッドを形成するとともに該接続パッドの外周端を間にクロム層を挟んで絶縁膜で被覆したことを特徴とする配線基板。

IPC (3)：

H05K 3/34 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46

FI (2)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-002329
  
• 特開昭61-222196
  
• 特開平1-115196