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J-GLOBAL ID：200903016939112358

ソルダーペースト

Inventor： 隈元 聖史 ,  藤原 孝浩 ,  片山 典子 ,  福永 隆男 ,  日笠 和人 ,  城石 弘和
Applicant, Patent owner： ハリマ化成株式会社 ,  古河電気工業株式会社
Agent (1)： 竹安 英雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992356690
Publication number (International publication number)：1994182587
Application date： Dec. 21, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 半田粉末10〜50重量%と、比重が2.5以下で平均粒子径が100μm以下のフィラー5〜30重量%とを含み、残部が粘着剤及び粘度調整剤を主成分とするフラックスである。【効果】 ソルダーペーストを加熱して半田粉末が溶融した状態において、フィラーが熔融半田粒子の合体を阻止し、また合体が生じてもその沈降を阻止するため、回路基板のパッド上に微細な半田粒子のみが沈降するので、ブリッジが生じることがない。

Claim (excerpt)：

半田粉末10〜50重量%と、比重が2.5以下で平均粒子径が100μm以下の有機系又は無機系のフィラー5〜30重量%とを含み、残部が粘着剤及び粘度調整剤を主成分とするフラックスであることを特徴とする、ソルダーペースト

IPC (3)：

B23K 35/363 ,  B23K 35/22 310 ,  H05K 3/34