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J-GLOBAL ID：200903016939542530

テスト用ソケット、及びその接触端子の製造方法、並びに電子機器あるいは半導体パッケージ

Inventor： 高田 繁 ,  徳毛 やすし ,  前川 滋樹 ,  金子 佳子
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999173421
Publication number (International publication number)：2001004698
Application date： Jun. 18, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 ICなどの外部接続用端子に対する接触端子の安定な接触を確保する。【解決手段】 接触端子20が、ICなどの外部接続端子50と接触する領域に、規定範囲の曲率半径の接触用突起部24を1個以上形成する。また、外部接続端子50と接触する領域に、凸部22及び凹部23を多数形成し、凸部頂部を曲率半径が2〜15ミクロンの概略球面で構成した。

Claim (excerpt)：

電子機器あるいは半導体パッケージの外部接続端子と電気的接触をする接触端子を備えたテスト用ソケットであって、上記接触端子には上記外部接続端子に接触する部分に、滑らかな曲面で構成した複数の凸部と、上記凸部に隣接して広がる滑らかな曲面で構成した複数の凹部とを形成したことを特徴とする電子機器あるいは半導体パッケージのテスト用ソケット。

IPC (3)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/067 ,  H01R 33/76

FI (3)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/067 B ,  H01R 33/76

F-Term (11)：

2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G011AA04 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AC13 ,  2G011AC14 ,  2G011AE02 ,  5E024CA01 ,  5E024CB04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電子部品用コネクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-269915   Applicant：株式会社テセック
• 電子機器用接触子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-274875   Applicant：大阪ダイヤモンド工業株式会社