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J-GLOBAL ID：200903016942020839

電気・電子機器用筐体およびその製造法

Inventor： 小塚 興治 ,  加藤 一政 ,  石川 修司 ,  猪ケ倉 周一
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995172035
Publication number (International publication number)：1997046082
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【構成】炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた炭素連続繊維を補強材とするFRPからなる第1層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第2層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子機器用筐体。【効果】電磁波シールド特性と薄肉・軽量化を達成するための高強度・高弾性率を有する連続繊維の炭素繊維層とボス、リブを含む複雑な形状を薄肉流動性の良い樹脂層で形成し、両層を一体化することにより、従来品より軽量で優れた性能を持つ電気・電子機器用筐体とすることができた。

Claim (excerpt)：

炭素繊維織物または一方向にシート状に並べた炭素連続繊維を補強材とするFRPからなる第1層と、樹脂、もしくは補強用短繊維を含む樹脂からなる第2層との層状構造を有することを特徴とする電気・電子機器用筐体。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 5/02

FI (2)：

H05K 9/00 D ,  H05K 5/02 J