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J-GLOBAL ID:200903016948007974

レジスト処理方法およびレジスト処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小池 晃 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993290494
Publication number (International publication number):1995142355
Application date: Nov. 19, 1993
Publication date: Jun. 02, 1995
Summary:
【要約】【目的】 レジスト塗布/現像装置における温度およびプロセス時間の制御性を高め、レジスト・パターンの線幅安定性を向上させる。【構成】 基板の冷却または温調を行う冷却/温調ユニット(C)5と、疎水化処理,プリベーク,PEB(露光後熱処理),ポストベーク等を行う加熱ユニット(HP)8との間のウェハ搬送を、装置の主搬送系2とは独立の専用搬送系6を用いて行う。【効果】 プロセス温度が大きく異なる工程間またはユニット間でウェハを搬送する場合にも、搬送アームを介した不要な熱伝導が防止でき、レジスト塗布膜厚や現像速度が均一化できる。専用搬送系により連結されるユニット内でのプロセス時間を、主搬送系の占有状態に依存せずに制御できる。ウェハ環境の影響を受け易い化学増幅系レジスト材料による正確なパターン形成が可能となる。
Claim (excerpt):
少なくとも1回の加熱工程と、少なくとも1回の冷却/温調工程と、少なくとも1回の他の工程とを含む3種類以上の工程間で搬送系を用いて基板を順次搬送しながら該基板上で所定のレジスト処理を行うレジスト処理方法において、前記加熱工程と前記冷却/温調工程との間では、これ以外の工程間で用いられる搬送系とは独立した専用搬送系を用いて前記基板を搬送することを特徴とするレジスト処理方法。
IPC (3):
H01L 21/027 ,  G03F 7/26 ,  H01L 21/68
FI (3):
H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 568 ,  H01L 21/30 571
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-209737
  • 特開昭60-238134

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