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J-GLOBAL ID：200903016955224840

半導体装置の製造方法

Inventor： 森下 大介
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996287106
Publication number (International publication number)：1998135252
Application date： Oct. 29, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】 コストの低減と材料基板からの取数歩留り率を向上して製造する。【解決手段】 材料基板の主面上に互いに所定の間隔を保持した状態で多数個の半導体チップを実装する。これら半導体チップ群を絶縁樹脂部によって一括して封止する。半導体チップの個々の実装領域に対応して材料基板を所定形状に切断する。

Claim (excerpt)：

材料基板の主面上に互いに所定の間隔を保持した状態で接合固定された多数個の半導体チップを絶縁樹脂によって一括して封止するとともに、上記半導体チップの個々の実装領域に対応して上記材料基板を所定の寸法形状に切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。