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J-GLOBAL ID：200903016965628923
金属ベース基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992273255
Publication number (International publication number)：1994125156
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明は、発熱部品から放出される熱が一般部品に移動するのを押さえ、一般部品の素子特性の劣化を抑制できることを主要な目的とする。【構成】金属板(21)と、この金属板(21)上に絶縁層(22)を介して形成された多層配線板(23)とを有し、発熱部品実装領域(28)と一般部品実装領域(29)の境界に対応する前記金属板(21)に溝(30)が設けられているか、あるいは発熱部品実装領域を除く一般部品実装領域に対応する前記金属板が少なくとも開口されていることを特徴とする金属ベース基板。
Claim (excerpt)：
金属板と、この金属板上に絶縁層を介して形成された多層配線板とを有し、発熱部品実装領域と一般部品実装領域の境界に対応する前記金属板に溝が設けられていることを特徴とする金属ベース基板。
IPC (3)：
H05K 1/05
, H05K 1/02
, H05K 3/46
