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J-GLOBAL ID:200903016970299237

積層体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996220699
Publication number (International publication number):1998044344
Application date: Aug. 01, 1996
Publication date: Feb. 17, 1998
Summary:
【要約】【課題】 耐ボイル性に優れ、ボイル殺菌用またはレトルト殺菌用の包装材に特に有用な積層体を提供すること。【解決手段】 示差走査熱量計(DSC)で測定される1stRunの融解熱(ΔH)が特定式を満足するエチレン含有量(Et)20〜50モル%,ケン化度90モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層が積層されてなる。
Claim (excerpt):
示差走査熱量計(DSC)で測定される1stRunの融解熱(ΔH)が下記(1)式を満足するエチレン含有量(Et)20〜50モル%,ケン化度90モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物層(A)を少なくとも1層有することを特徴とする積層体。 ΔH(J/g)≧100-0.55・Et ・・・ (1)(ここで、Etはエチレン含有量(モル%)を表す)
IPC (7):
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B65D 81/24
FI (7):
B32B 27/28 102 ,  B32B 1/02 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/30 B ,  B32B 27/32 C ,  B32B 27/34 ,  B65D 81/24 J
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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