ウエハのメッキ装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：熊谷隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997368557
Publication number (International publication number)：1999193499
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】メッキ治具の通電ピンがウエハ上の導電膜に接触する近傍ほど膜厚が厚くなるという傾向を防止し、ウエハ面上に膜厚の均一なメッキ膜を形成できるウエハのメッキ装置を提供すること。【解決手段】メッキ槽内にウエハW上の導電膜に接触する複数の通電ピン18を具備するメッキ治具10に装着したウエハWと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハW間に通電ピン18を通して電流を通電してウエハWの面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、ウエハW上の導電膜に接触する通電ピン18の近傍に誘電体材からなる遮蔽板19を取り付けた。

Claim (excerpt)：

メッキ槽内にウエハ上の導電膜に接触する複数の通電ピンを具備するメッキ治具に装着したウエハと陽極電極を対向配置し、該陽極電極とウエハ間に前記通電ピンを通して電流を通電してウエハ面にメッキ膜を形成するウエハのメッキ装置において、前記陽極電極とウエハとの間であって該ウエハ上の導電膜に接触する通電ピンの近傍に誘電体材からなる遮蔽板を取り付けたことを特徴とするウエハのメッキ装置。

IPC (4)：

C25D 17/08 , C25D 17/10 , H01L 21/288 , H01L 21/68

FI (5)：

C25D 17/08 R , C25D 17/08 Q , C25D 17/10 A , H01L 21/288 E , H01L 21/68 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

めっき用陰極板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-218978 Applicant：ソニー株式会社
特開平1-198017
半導体ウェハめっき用治具
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-116590 Applicant：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所

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