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J-GLOBAL ID：200903016989047824

金属箔積層ポリイミドフィルム

Inventor： 井上 浩 ,  高林 誠一郎 ,  谷岡 力夫
Applicant, Patent owner： 宇部興産株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995037461
Publication number (International publication number)：1996230103
Application date： Feb. 27, 1995
Publication date： Sep. 10, 1996
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性および信頼性の高い金属箔積層ポリイミドフィルムを提供する。【構成】 高耐熱性ポリイミドフィルムに積層した低対数粘度の芳香族ポリイミドによって金属箔を積層した金属箔芳香族ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも片面に金属箔が熱可塑性の芳香族ポリイミド層によって接合された積層体において、高耐熱性の芳香族ポリイミド層の少なくとも片面に低対数粘度の熱可塑性芳香族ポリイミドが一体に積層されている多層ポリイミドフィルムの熱可塑性のポリイミド層と金属箔とが重ね合わされた後、加熱加圧して積層されていることを特徴とする金属箔積層ポリイミドフィルム。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/03

FI (3)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  H05K 1/03 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-104840
  
• 特開平4-146690
  
• 特開平1-019789