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J-GLOBAL ID：200903017004381020

多層プリント配線板用内層材

Inventor： 水野 裕
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994179357
Publication number (International publication number)：1996046358
Application date： Aug. 01, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 外層材として銅はくを使用して多層プリント配線板を製造するとき、外層銅はく面にしわができない内層材。【構成】 基板1の表面に、回路部5及び回路部周辺を囲む枠縁2を導体層のエッチングにより形成し、枠縁2には、その内外を通ずる溝3を形成し、かつ、その溝3内に島4を形成する。

Claim (excerpt)：

基板表面に、回路部及び回路部周辺を囲む枠縁を導体層のエッチングにより形成し、枠縁には、その内外を通ずる溝を形成し、かつ、その溝内に島を形成したことを特徴とする多層プリント配線板用内層材。