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J-GLOBAL ID：200903017014359350

有機金属錯体、導電性膜形成用材料、並びにそれを用いた電子放出素子、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法

Inventor： 小林 辰
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995101619
Publication number (International publication number)：1996277294
Application date： Apr. 04, 1995
Publication date： Oct. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 水に容易に溶解することができ、かつ非結晶性の薄膜を形成することが可能であり、しかも昇華性のない有機金属化合物を開発し、その有機金属化合物を用いた導電性膜形成用材料、並びにそれを用いた電子放出素子、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法を提供すること。【構成】 下記式(1)【化1】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキレン基、またはポリメチレン基R2 は炭素数1〜4のアルキル基、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる有機金属錯体、その有機金属錯体を用いた導電性膜形成用材料、並びにそれを用いた電子放出素子、電子源、表示パネルおよび画像形成装置の製造方法。

Claim (excerpt)：

【請求項01】 下記式(1)【化1】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキレン基またはポリメチレン基、R2 は炭素数1〜4のアルキル基、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる有機金属錯体。【請求項02】 下記式(2)【化2】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキレン基またはポリメチレン基、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる、請求項1に記載の有機金属錯体。【請求項03】 下記式(3)【化3】(式中、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる、請求項1または2に記載の有機金属錯体。【請求項04】 下記式(4)【化4】(式中、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる、請求項1または2に記載の有機金属錯体。【請求項05】 電極間に、電子放出部を含む導電性膜を有する電子放出素子における該導電性膜を形成するための材料であって、下記式(1)【化5】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキレン基またはポリメチレン基、R2 は炭素数1〜4のアルキル基、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされる有機金属錯体を主成分として含有することを特徴とする導電性膜形成用材料。【請求項06】 前記有機金属錯体が、下記式(2)【化6】(式中、R1 は炭素数1〜4のアルキレン基またはポリメチレン基、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされるものであることを特徴とする、請求項5に記載の導電性膜形成用材料。【請求項07】 前記有機金属錯体が、下記式(3)【化7】(式中、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされるものであることを特徴とする、請求項5または6に記載の導電性膜形成用材料。【請求項08】 前記有機金属錯体が、下記式(4)【化8】(式中、lは1〜4の整数、mは1〜4の整数、nは0〜2の整数、Mは金属をそれぞれ示す)で表わされるものであることを特徴とする、請求項5または6に記載の導電性膜形成用材料。【請求項09】 前記材料が、前記有機金属錯体を主成分として含有する水溶液であることを特徴とする、請求項5〜8のうちのいずれかに記載の導電性膜形成用材料。【請求項10】 前記電子放出素子は、表面伝導型電子放出素子である請求項5〜9のうちのいずれかに記載の導電性膜形成用材料。【請求項11】 電極間に、電子放出部が形成された導電性膜を有する電子放出素子の製造方法において、電子放出部が形成される導電性膜の形成工程が、請求項5〜9のうちのいずれかに記載の材料を基板上に付与する工程と、基板上に付与された前記材料を加熱する工程とを有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。【請求項12】 前記材料の基板上への付与は、該材料を液滴化して行われる請求項11に記載の電子放出素子の製造方法。【請求項13】 前記材料の基板上への付与は、インクジェット方式を用いて行われる請求項12に記載の電子放出素子の製造方法。【請求項14】 前記インクジェット方式は、バブルジェット方式である請求項13に記載の電子放出素子の製造方法。【請求項15】 請求項11〜14のうちのいずれかに記載の工程にて形成された前記導電性膜に、電子放出部を形成するためのフォーミング処理を施す工程を有することを特徴とする電子放出素子の製造方法。【請求項16】 前記フォーミング処理は、前記導電性膜に通電する工程を含む請求項15に記載の電子放出素子の製造方法。【請求項17】 前記電子放出素子は、表面伝導型電子放出素子である請求項11〜16いずれかに記載の電子放出素子の製造方法。【請求項18】 電子放出素子と、該素子への電圧印加手段とを具備する電子源の製造方法であって、該電子放出素子を請求項11〜17いずれかに記載の方法で作製することを特徴とする電子源の製造方法。【請求項19】 電子放出素子及び該素子への電圧印加手段を具備する電子源と、該素子から放出される電子を受けて発光する蛍光膜とを具備する表示パネルの製造方法であって、該電子放出素子を請求項11〜17いずれかに記載の方法で作製することを特徴とする表示パネルの製造方法。【請求項20】 電子放出素子及び該素子への電圧印加手段を具備する電子源と、該素子から放出される電子を受けて発光する蛍光膜と、外部信号に基づいて該素子へ印加する電圧を制御する駆動回路とを具備する画像形成装置の製造方法であって、該電子放出素子を請求項11〜17いずれかに記載の方法で作製することを特徴とする画像形成装置の製造方法。

IPC (3)：

C07F 15/00 ,  H01J 1/30 ,  H01J 9/02

FI (3)：

C07F 15/00 C ,  H01J 1/30 B ,  H01J 9/02 B