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J-GLOBAL ID：200903017018623833

導電性銀ペースト組成物

Inventor： 深瀬 利光
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992288474
Publication number (International publication number)：1994139818
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【構成】 バインダーとしてレゾール型フェノール樹脂70部とエポキシ当量190のビスフェノールA型エポキシ樹脂30部とよりなる導電性銀ペースト組成物。【効果】 良好な導電性を有し、かつ長期の温度サイクル試験でも導電性の変化率が小さく、高い信頼性が維持できるので、銀スルーホール基板用として極めて有用である。

Claim (excerpt)：

導電性粉末と熱硬化性樹脂とを主要構成成分とし、該熱硬化性樹脂がレゾール型フェノール樹脂とグリシジルエーテル系エポキシ樹脂とからなることを特徴とする導電性銀ペースト組成物。

IPC (6)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NJS ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/40