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J-GLOBAL ID:200903017019508540
電気電子機器用銅合金の製造方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992196459
Publication number (International publication number):1994017209
Application date: Jun. 30, 1992
Publication date: Jan. 25, 1994
Summary:
【要約】【目的】 リードフレーム材やバネ材に好適な電気電子機器用銅合金を、効率よく、安定して、高品質に製造する方法を提供する。【構成】 Ni 1.0〜4.0 wt%、Si0.1 〜1.0 wt%,Zn0.05〜5.0 wt%,Sn5.0 wt%以下,P 0.1 wt %未満を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなるコルソン系銅合金を連続鋳造法により鋳塊となし、この銅合金鋳塊に減面率60%以上の冷間加工を施して加工素材となし、次いでこの加工素材に、 700°C以上の温度で連続加熱後10°C/sec 以上の速度で急冷する連続焼入処理を施し、次いでこの連続焼入材に冷間加工と 400〜600 °C×10分〜5時間の焼戻処理を順次施すC工程、又は前記C工程に続けて減面率40%以下の冷間加工と 250〜500 °C×30sec 〜5時間の調質処理を順次施すD工程の何れかの工程を施す。
Claim (excerpt):
Ni 1.0〜4.0 wt%、Si0.1 〜1.0 wt%,Zn0.05〜5.0wt%,P 0.1 wt %未満を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなるコルソン系銅合金Aを連続鋳造法により鋳塊となし、この銅合金鋳塊に減面率60%以上の冷間加工を施して加工素材となし、次いでこの加工素材に、 700°C以上の温度で連続加熱後10°C/sec 以上の速度で急冷する連続焼入処理を施し、次いでこの連続焼入材に冷間加工と 400〜600 °C×10分〜5時間の焼戻処理を順次施すC工程、又は前記C工程に続けて加工率40%以下の冷間加工と 250〜500 °C×30sec〜5時間の調質処理を順次施すD工程の何れかの工程を施すことを特徴とする電気電子機器用銅合金の製造方法。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭61-143566
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特開昭63-266049
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