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J-GLOBAL ID：200903017026333607
Cu配線が形成されたウエハの洗浄方法及び洗浄後の乾燥方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小杉 佳男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993108223
Publication number (International publication number)：1994318584
Application date： May. 10, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】Cu配線の酸化を防止できる、Cu配線が形成されたウエハの洗浄方法及び洗浄後の乾燥方法を提供する。【構成】ウエハカセット12にセットされたウエハ14を密閉された予備室20に装入し、この予備室20を窒素で置換する。その後、洗浄室30へウエハカセット12を移動し、洗浄室30内に窒素を循環させながら、ウエハ14を浸漬した純水を循環させてウエハ14を洗浄する。ウエハ14を洗浄した後、窒素置換された乾燥室40へウエハカセットを移動し、加熱された窒素を矢印Aで示される方向に循環させながらスピンドライ法によってウエハ14を乾燥させる。
Claim (excerpt)：
Cu配線が形成されたウエハの洗浄方法において、非酸化性雰囲気中で、溶存酸素濃度が1ppm以下の洗浄溶液にCu配線が形成されたウエハを浸漬し、該ウエハを洗浄することを特徴とするCu配線が形成されたウエハの洗浄方法。
IPC (3)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304 361
, B08B 3/10
