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J-GLOBAL ID：200903017036370187
超音波穴開け加工法及び装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菅 隆彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996224010
Publication number (International publication number)：1998058289
Application date： Aug. 26, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：
【要約】【課題】超音波加工により0.2mm以下の穴開け加工を可能とする超音波穴開け加工法及び装置を提供する。【解決手段】加工工具8を砥粒混合液4の砥粒を介して加工物5に押し付けかつ加工工具8を振動させることによって超音波穴開け加工を行うに当り、加工工具8の振動が加工方向に対して垂直な面内で円運動となるよう加工工具8へ加える振動周波数を設定することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
加工物への砥粒混合液を用いた加工工具による超音波穴開け加工に当り、加工中、当該加工工具を工具長手方向に対して垂直な面内で円運動を描くよう振動する、ことを特徴とする超音波穴開け加工法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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