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J-GLOBAL ID：200903017054093530

金属積層基板及びその製法

Inventor： 吉川 和夫 ,  鍛治屋敷 誠 ,  鎌田 邦利
Applicant, Patent owner： 三菱樹脂株式会社
Agent (1)： 近藤 久美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993074434
Publication number (International publication number)：1994291434
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 放熱特性に優れるとともに、スルーホール間の間隔(スルーホールピッチ)を狭くできる金属多層基板及びその製法を提供する。【構成】 絶縁性樹脂板3に設けた打ち抜き穴部31に金属芯材1を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層4を介して金属箔2を積層一体化してなる金属積層基板、及び、絶縁性樹脂板3の一部を金属芯材1の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴部31に金属板を打ち抜いて形成した金属芯材1を嵌め込み、ついで、少なくとも片面に絶縁層4を介して金属箔2を載置し、積層一体化することを特徴とする金属多層基板の製法。【効果】

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂板(3)に設けた打ち抜き穴部(31)に金属芯材(1)を嵌め込み、少なくとも片面に、絶縁層(4)を介して金属箔(2)を積層一体化してなる金属積層基板。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-000347
  
• 特開平2-190298
  
• 特開平2-205419