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J-GLOBAL ID：200903017067623130

電子部品

Inventor： 長渕 洋二 ,  小川 義明 ,  峯崎 登仁三 ,  野口 博之 ,  和田 尚武
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048442
Publication number (International publication number)：1993082201
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 はんだ上がり、はんだブリッジの発生を防止し、またフラックスの接点部への移行を防止した電子部品を得る。【構成】 銅あるいは銅合金を母材4とする電子部品において、接点部1と対基板接続端子2との間に銅の酸化膜8を形成した。

Claim (excerpt)：

銅あるいは銅合金を母材とする電子部品において、はんだ付けにより基板と接続する対基板接続端子と、電気的接続をなす接点部との間の前記母材の表面に銅の酸化膜を形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (5)：

H01R 13/03 ,  H01R 4/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 33/76 ,  H01R 4/48