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J-GLOBAL ID：200903017073187740

アルミニウム接続面を有する電子部品を基板に接続する方法およびこの方法によって製造された電子回路

Inventor：
エルトリング・ヨアヒム

About エルトリング・ヨアヒム


Applicant, Patent owner：
フラウンホーファー-ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ

About フラウンホーファー-ゲゼルシャフト・ツール・フェルデルング・デア・アンゲヴァンテン・フォルシュング・エー・ファウ


Agent (1)： 江崎 光史 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996510532
Publication number (International publication number)：1998503059
Application date： Sep. 22, 1995
Publication date： Mar. 17, 1998
Summary：
【要約】本発明は、接触メタライズを介して電子部品(5)を基板(1)に接続するための方法に関する。この電子部品は一方の表面に複数のアルミニウム接続面(4)を有し、基板は多数の接触面(2)を有し、接触メタライズはアルミニウム接続面と接触面の間に形成されている。接触メタライズの少なくとも大部分は金の接続材料からなっている。基板上の接触面は接触突起物(3)を備え、この接触突起物は少なくとも大部分が金からなっている(例えば金-ボール-バンプ)。電子部品の複数のアルミニウム接続面は、接触突起物を備えた基板上の接触面に合わせられ、更に、専ら圧力と温度の作用によって、すなわち超音波を作用させないで、アルミニウム接続面と、大部分が金からなる基板の接触面上の接触突起物との間の接続が行われる。従って、本発明は、無機基板(例えばセラミックス)と有機基板(例えばFR-4プリント回路基板)上に、標準アルミニウム接続面を有し突起物を備えていない個別化されたシリコンチップをフリップチップ式に実装するために特に適している。
Claim (excerpt)：
接触メタライズを介して電子部品を基板に接続するための方法であって、この電子部品が一方の表面に複数のアルミニウム接続面を有し、基板が多数の接触面を有し、接触メタライズがアルミニウム接続面と接触面の間に形成され、接触メタライズの少なくとも大部分が金の接続材料からなっている、方法において、 基板上の接触面が接触突起物を備え、この接触突起物の少なくとも大部分が金からなり、電子部品の複数のアルミニウム接続面が、接触突起物を備えた基板上の接触面に合わせられ、専ら圧力と温度の作用によって、アルミニウム接続面と、大部分が金からなる、基板の接触面上の接触突起物との間の接続が行われることを特徴とする方法。
IPC (3)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32
FI (3)：
H01L 23/12 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/32 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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