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J-GLOBAL ID:200903017079833016
地盤注入工法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
染谷 仁
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996080529
Publication number (International publication number):1997241639
Application date: Mar. 11, 1996
Publication date: Sep. 16, 1997
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 軟弱地盤を固結する地盤注入工法であって、懸濁型グラウトと、浸透型グラウトの両者に存する欠点をそれぞれ互いにおぎなって、均質で、かつ、高強度で耐久性に優れた固結体を得る。【解決手段】 地盤中に注入材A1等を注入の後に、注入材B1等を注入し、あるいはこの逆に注入して軟弱地盤を固結する。注入材A1:セメントおよび/または高炉スラグを有効成分とした注入材。注入材B1:水ガラスおよびアルミン酸アルカリ金属塩を有効成分とし、水ガラス中のSiO2 量/アルミン酸アルカリ金属塩のAl2 O3 換算量が重量比で8〜25になるように調整された注入材。
Claim (excerpt):
地盤中に以下の注入材A1を注入の後に、以下の注入材B1を注入し、または以下の注入材B1を注入の後に以下の注入材A1を注入して軟弱地盤を固結することを特徴とする地盤注入工法。注入材A1:セメントおよび/または高炉スラグを有効成分とした注入材。注入材B1:水ガラスおよびアルミン酸アルカリ金属塩を有効成分とし、水ガラス中のSiO2 量/アルミン酸アルカリ金属塩のAl2 O3 換算量が重量比で8〜25になるように調整された注入材。
IPC (6):
C09K 17/10
, C09K 17/02
, C09K 17/08
, C09K 17/12
, E02D 3/12 101
, C09K103:00
FI (5):
C09K 17/10 P
, C09K 17/02 P
, C09K 17/08 P
, C09K 17/12 P
, E02D 3/12 101
Patent cited by the Patent:
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