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J-GLOBAL ID:200903017089138316

多層配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998046018
Publication number (International publication number):1999251755
Application date: Feb. 26, 1998
Publication date: Sep. 17, 1999
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、高周波回路基板としての誘電体特性を満足し、しかも、反りや基板の変形のない多層配線基板を提供する。【解決手段】 複数の誘電体層の層間に、AgまたはCuを主成分とする配線パターンを配置した多層配線基板であって、前記誘電体層が、(1-x)MgTiO3 ・xCaTiO3 と表した時、前記xが0≦x≦0.2を満足する誘電体材料に、該誘電体材料100重量部に対して、B含有化合物をB2 O3 換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si含有化合物をSiO2 換算で0.01〜5重量部、さらにアルカリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算で0.1〜2重量部が含有している多層配線基板である。
Claim (excerpt):
複数の誘電体層の層間に、AgまたはCuを主成分とする配線パターンを配して成る多層配線基板であって、前記誘電体層は、一般式(1-x)MgTiO3 ・xCaTiO3 と表した時、xが0≦x≦0.2を満足する該誘電体材料100重量部に対して、B含有化合物をB2 O3 換算で3〜20重量部、アルカリ金属含有化合物をアルカリ金属炭酸塩換算で1〜10重量部、Si含有化合物をSiO2 換算で0.01〜5重量部、さらに、アルカリ土類金属含有化合物をアルカリ土類金属酸化物換算で0.1〜2重量部を含有されていることを特徴とする多層配線基板。
FI (2):
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 誘電体磁器組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-073275   Applicant:京セラ株式会社
  • 特開昭51-030958
  • 誘電体磁器組成物
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平7-028487   Applicant:松下電器産業株式会社

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