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J-GLOBAL ID：200903017096300650
複数基板同時スパッタ成膜方法とその装置並びに複数基板同時スパッタ成膜システム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
秋本 正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992074175
Publication number (International publication number)：1993271924
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 スパッタ粒子を効率的に複数の基板各々に同時に、しかも膜厚均一にして付着させる。【構成】 基板4、ターゲット13間の距離を基板4直径の1/5〜2/5とし、コイル11a〜11cに同一極性の電流を流せば、磁力線は相互に反発され扁平化されたものとして形成される結果、ターゲット13中央部でも安定にプラズマが発生し得、ターゲット13中央部でのスパッタ成膜が可能とされる一方、コイル11a,11bに同一極性の電流を、コイル11cには逆極性の電流を流せば、ターゲット13外周部でも安定にスパッタ成膜を行い得るものである。
Claim (excerpt)：
背中合せに仮固定されている2枚の基板各々における被薄膜形成面を該基板対応のターゲットに対向せしめた状態で、該被薄膜形成面各々に対し対応するターゲットからのスパッタ粒子をプレーナマグネトロン方式によって付着せしめる複数基板同時スパッタ成膜方法であって、基板各々の直径をRとして、該基板と該基板対応のターゲット間との距離Lが、R×1/5≦L≦R×2/5とし、かつターゲット面各々での弧状磁力線を相互に反発せしめ偏平化磁力線を形成せしめた状態で、2枚の基板各々における被薄膜形成面各々に対し、対応するターゲットからのスパッタ粒子を付着せしめるようにした複数基板同時スパッタ成膜方法。
IPC (2)：
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