結晶粒を微細化した70/30黄銅とその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：鴨田朝雄 , 鴨田哲彰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003085672
Publication number (International publication number)：2004292875
Application date： Mar. 26, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：

【課題】主として端子およびコネクタ用に供される70/30黄銅(JIS合金 C2600)において、結晶粒度を微細化することにより、強度および曲げ特性を向上させた70/30黄銅およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅68.5質量%〜71.5質量%、不可避不純物を除いて残部亜鉛からなり、結晶粒度が2μm以下のα単相からなる結晶組織で構成される。第1の製造方法は、縦型連続鋳造で鋳塊を作り、熱間圧延の後、冷間加工率が85%以上の冷間圧延、および焼鈍を経た後、冷間加工率が75%以上の冷間圧延、および焼鈍を1回以上、繰り返すことにより、結晶粒度が2μm以下のα単相の結晶粒を得る。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

銅68.5質量%〜71.5質量%、不可避不純物を除いて残部亜鉛からなる70/30黄銅において、結晶粒度が2μm以下のα単相からなる結晶組織で構成されていることを特徴とする70/30黄銅。

IPC (2)：

C22C9/04 , C22F1/08

FI (2)：

C22C9/04 , C22F1/08 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-170953
コネクタ用銅合金およびその製造法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-113520 Applicant：同和鉱業株式会社
特開昭60-149754

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Article cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

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