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J-GLOBAL ID:200903017106329040
磁気センサおよび磁気センサの製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002221982
Publication number (International publication number):2004061380
Application date: Jul. 30, 2002
Publication date: Feb. 26, 2004
Summary:
【課題】小型化が可能で、生産・組立性を向上させることが可能な磁気センサを提供する。【解決手段】磁性リードフレームのダイパッドDPの四隅に、ホール素子H11〜H14をそれぞれ配置するとともに、ダイパッドDPの中央に、信号処理チップIC1を配置し、これらをワイヤボンド接続する。【選択図】 図4
Claim (excerpt):
主平面を有する磁性体と、
前記主平面上の磁束収束領域に2次元的に配置された3箇所以上の感磁部とを備えることを特徴とする磁気センサ。
IPC (5):
G01R33/02
, G01C17/02
, G01R33/07
, H01L25/16
, H01L43/06
FI (5):
G01R33/02 L
, G01C17/02
, H01L25/16 A
, H01L43/06 P
, G01R33/06 H
F-Term (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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地磁気方位センサ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-214491
Applicant:ソニー株式会社
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地磁気方位センサ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-195186
Applicant:ソニー株式会社
-
地磁気方位センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-117883
Applicant:ソニー株式会社
-
薄型高感度ホール素子とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-284958
Applicant:旭化成電子株式会社
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