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J-GLOBAL ID：200903017115049718

サブマウントおよび半導体装置

Inventor： 石井 隆 ,  桧垣 賢次郎 ,  筑木 保志
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 上代 哲司 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002127948
Publication number (International publication number)：2002368020
Application date： Apr. 30, 2002
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：

【要約】【課題】 高い接合強度で半導体発光素子を取りつけることができるサブマウントを提供する。【解決手段】 サブマウントは、サブマウント基板と、サブマウント基板の主表面上に形成されたはんだ層と、それらの間に、サブマウント基板側から遷移元素の少なくとも1種を主成分とする遷移元素層と貴金属の少なくとも1種を主成分とする貴金属層とが積層されたはんだ密着層を備える。半導体装置は、サブマウントのはんだ層上に搭載された半導体発光素子を備える。

Claim (excerpt)：

サブマウント基板と、前記サブマウント基板の主表面上に形成されたはんだ層とを備えたサブマウントにおいて、前記サブマウント基板と前記はんだ層の間に、前記サブマウント基板側から遷移元素の少なくとも1種を主成分とする遷移元素層と貴金属の少なくとも1種を主成分とする貴金属層とが積層されたはんだ密着層を備え、該はんだ密着層の前記はんだ層側の面が前記はんだ層に面接触するように形成された、サブマウント。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01S 5/022

FI (2)：

H01L 21/52 E ,  H01S 5/022

F-Term (17)：

5F047AA19 ,  5F047BA05 ,  5F047BA15 ,  5F047BA19 ,  5F047BA41 ,  5F047BB16 ,  5F047BC07 ,  5F047BC13 ,  5F047BC14 ,  5F047CA08 ,  5F073BA05 ,  5F073BA09 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA18 ,  5F073FA21 ,  5F073FA30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-074539
  
• 錫-銀系合金電気めっき浴
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-138903   Applicant：ユケン工業株式会社