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J-GLOBAL ID：200903017169042492

導電体、および回路基板

Inventor： 留河 悟 ,  堀尾 泰彦 ,  鈴木 武 ,  西山 東作 ,  中村 禎志
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001193413
Publication number (International publication number)：2003008161
Application date： Jun. 26, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：

【要約】【課題】 基板の反りを防止する。【解決手段】配線パターンを形成するための導電体の内部に空隙を設ける。また、絶縁材の両面に配線パターンが形成されている回路基板において、各配線パターンの熱伸縮量を、パターン密度の相違に応じて互いに異なる値に設定する。

Claim (excerpt)：

配線パターンを形成するための導電体であって、前記導電体内部に空隙を有する、ことを特徴とする導電体。

IPC (4)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/02

FI (4)：

H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 B ,  H05K 3/40 K ,  H05K 1/02 E

F-Term (48)：

4E351AA02 ,  4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB04 ,  4E351BB31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351EE01 ,  4E351EE11 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351GG03 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB16 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317GG20 ,  5E338EE60 ,  5E343AA07 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB75 ,  5E343BB76 ,  5E343DD01 ,  5E343GG20