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J-GLOBAL ID：200903017197273157
プリント配線板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997295010
Publication number (International publication number)：1999121923
Application date： Oct. 14, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 アディティブ無電解銅めっき触媒を含有する基板の表裏上に触媒を含有する接着剤層を有するプリント配線板において、導電接続穴を有し、この孔上に表面実装型部品を固定する小なる面積をもつ導体層を備えることにより、スルーホール設計の自由度や高速化対応、高密度実装化及び低価格化対応等が可能なプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 前記基板1Aに貫通孔4をレーザ光を用い穿孔し、この孔内に無溶剤タイプの耐熱導電性ペースト5を充填し、この充填接続穴5Dの穴上に導体層5Eを設け、この表裏を電気的に接続する導電接続穴5Aを形成、しかる後、この穴上の導体層5E面に表面実装型部品9を固定可能なために、導体層小なる領域5Cが形成でき、小スペース化とともに、導通化や導通接続穴5A.スルーホール5Gの自由度や高密度実装化、高速化対応及び低価格化対応が得られるものである。
Claim (excerpt)：
アディティブ無電解銅めっき触媒を含有する基板(1)の表裏上に触媒を含有する接着剤(2).(3)層を有するプリント配線板において、前記基板(1A)を用いて、この基板(1A)に貫通孔(4)を有し、この孔(4)内に無溶剤型の耐熱導電性ペースト(5)を充填一体化形成し充填接続穴(5D)形成工程と、しかる後に、前記基板(1A)表裏上にアディティブ無電解銅めっき用感光性永久レジスト層(6A).(6B)を所定厚み形成工程と、その後、アディティブ無電解銅めっきによって、表裏の接着剤(2).(3)層上に所定厚みの導体層(5B)を0.9〜6.0μm/時間で形成工程と、かつ、同時に表面実装部品(9)用導体層(5E)を充填接続穴(5D)穴上の表面をデスミア処理を行い、ほぼ軸線上に一体化接続形成により導電接続穴(5A)穴上に形成させる工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法(10)。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 3/40 K
, H05K 3/18 E
