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J-GLOBAL ID：200903017227496393
電気・電子機器用変性エポキシ樹脂材料
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991301648
Publication number (International publication number)：1993140262
Application date： Nov. 18, 1991
Publication date： Jun. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 樹脂としての物性を損なうことなく、ハロゲンイオンの遊離を少なくする。【構成】 エポキシ樹脂に含まれているα-グリコール基やハロヒドリン基といった不純物末端基を、水酸基のトリメチルシリル化により、実用物性上無害な置換基に変え、有害な不純物末端基を0.01eq/kg以下に減少させた。【効果】 耐熱性および耐湿性に優れ、また電子デバイス上の微細アルミニウム配線パターンの腐食をひき起こすおそれがきわめて少ない。
Claim (excerpt)：
フェノール類およびフェノール樹脂のうちの少なくとも一種をエピハロヒドリンによりグリシジルエーテル化して得られたエポキシ樹脂に含まれるところの、水酸基の一部またはすべてを、トリアルキルシリル化した電気・電子機器用変性エポキシ樹脂材料。
IPC (4)：
C08G 59/14 NHB
, C08G 59/20 NHR
, H01L 23/29
, H01L 23/31
