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J-GLOBAL ID：200903017257930152

ヘテロ接合素子

Inventor： 井上 敦央 ,  小川 哲 ,  早坂 淳 ,  神崎 修一 ,  小西 貴雄
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002099252
Publication number (International publication number)：2003298152
Application date： Apr. 01, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】 変換効率や発光効率が優れており、しかも低コストで製造できる電子デバイスを実現するために有用なヘテロ接合素子を提供する。【解決手段】 異種の有機材料からなる接合面形成領域どうしが互いに接することにより形成されるヘテロ接合面を含んだ機能層と、機能層表面に形成される少なくとも2つの電極とからなるヘテロ接合素子であって、機能層は、ヘテロ接合面が露出する接合露出表面を有しており、この接合露出表面が前記電極のいずれかに直接接合されるか又は中間層を介して接合されるようにする。

Claim (excerpt)：

異種の有機材料からなる接合面形成領域どうしが互いに接することにより形成されるヘテロ接合面を含んだ機能層と、機能層表面に形成される少なくとも2つの電極とからなるヘテロ接合素子であって、機能層は、ヘテロ接合面が露出する接合露出表面を有しており、この接合露出表面が前記電極のいずれかに直接接合されるか又は中間層を介して接合されることを特徴とするヘテロ接合素子。

IPC (4)：

H01L 51/00 ,  H01L 29/06 601 ,  H01L 29/861 ,  H01L 31/04

FI (5)：

H01L 29/06 601 N ,  H01L 29/28 ,  H01L 29/91 H ,  H01L 29/91 G ,  H01L 31/04 Z

F-Term (7)：

5F051AA11 ,  5F051CB11 ,  5F051CB24 ,  5F051DA07 ,  5F051FA04 ,  5F051FA06 ,  5F051GA03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭57-172778
  
• 特開平4-044362
  
• 特開昭63-033864