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J-GLOBAL ID：200903017289705622

レーザを用いたセラミック基板分割方法およびセラミック基板分割用レーザスクライバ

Inventor： 池戸 昭二 ,  中川 哲己
Applicant, Patent owner： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
Agent (1)： 池田 治幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997224823
Publication number (International publication number)：1999058050
Application date： Aug. 21, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 レーザ光の集光によって多数の凹穴の連なりから成る破断用罫線を該セラミック基板に形成するに際して、集光レンズやセラミック基板の汚染が好適に防止されるセラミック基板分割用レーザスクライバを提供する。【解決手段】 レンズフード36の貫通穴34とセラミック基板12との間のレーザ光Lに垂直な面内においてそのレーザ光Lに向かう方向となるように気体噴射装置50aから気体が噴射させられると、セラミック基板12上のレーザ光Lの集光点Pから上方へ向かう飛沫Hの方向が側方へ曲げられるので、集光レンズ32の汚染が好適に防止されるのである。また、上記の気体噴射によってセラミック基板12からの飛沫Hの飛行距離が長くなることから、その飛沫の冷却が促進され、飛沫Hの付着はレーザ光Lの集光点Pの近傍だけに留まるようになる利点がある。

Claim (excerpt)：

セラミック基板に対向する集光レンズと、該集光レンズの光軸に対応する部分に貫通穴を有して該集光レンズを覆うレンズフードと、該貫通穴を通してセラミック基板へ向かって気体を噴射するために該レンズフード内へ気体を供給する気体供給装置とを備え、所定のスポット径でセラミック基板上にレーザ光を集光させるレーザ光照射装置を用いて、該セラミック基板の分割に先立ってレーザ光線を照射することにより、多数の凹穴の連なりから成る破断用罫線を該セラミック基板に形成する形式のレーザを用いたセラミック基板分割方法であって、前記セラミック基板と該セラミック基板上におけるレーザ光線の照射点とを相対移動させることにより、前記破断用罫線を一方向に形成する罫引き工程と、該罫引き工程中において、前記レンズフードの貫通穴と前記セラミック基板との間のレーザ光に向かう方向へ気体を噴射する気体噴射工程とを、含むことを特徴とするレーザを用いたセラミック基板分割方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/14

FI (2)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/14 A