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J-GLOBAL ID：200903017292748200
チップ抵抗器とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993330467
Publication number (International publication number)：1995192901
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 チップ抵抗器を寸法精度よく製造し、かつ、信頼性能の高いチップ抵抗器を得る。【構成】 アルミナ基板1の表面に、高熱伝導の絶縁体層11を形成し、この絶縁体層11上に電極3、抵抗体4および保護膜5を形成し、裏面に低硬度の絶縁体層2Bを形成した後、チップ片に分割するための分割溝6を形成し、この分割溝6に沿ってチップ片に分割する。
Claim (excerpt)：
アルミナ基板の表面に、電極、抵抗体および保護膜を形成し、裏面に前記アルミナ基板より硬度の低い絶縁体層を形成する工程と、この工程の後にアルミナ基板に所望サイズの分割溝を形成してチップ片に分割する工程とを含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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