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J-GLOBAL ID：200903017293970985

レーザー加工方法

Inventor： 関家 一馬
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002361882
Publication number (International publication number)：2004188475
Application date： Dec. 13, 2002
Publication date： Jul. 08, 2004
Summary：

【課題】レーザー光線を被加工物に照射することにより発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工方法を提供する。【解決手段】被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、該保護被膜を通して被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、該レーザー光線照射工程終了後に該保護被膜を除去する保護被膜除去工程とを含む。【選択図】 図8

Claim (excerpt)：

被加工物にレーザー光線を照射して加工を施すレーザー加工方法であって、 被加工物の加工面に保護被膜を被覆する保護被膜被覆工程と、 該保護被膜を通して被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射工程と、 該レーザー光線照射工程終了後に該保護被膜を除去する保護被膜除去工程と、 を含む、 ことを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (1)：

B23K26/18

FI (2)：

B23K26/18 ,  H01L21/78 B

F-Term (5)：

4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CF01 ,  4E068CG05 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開昭49-116955
  
• 特開昭48-012599
  
• レーザアブレーション加工方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-006106   Applicant：富士通株式会社
• 特開昭49-116955
  
• 特開昭48-012599