リードフレーム用銅合金およびその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：浅賀一樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997177529
Publication number (International publication number)：1998324935
Application date： May. 29, 1997
Publication date： Dec. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】機械的強度、導電性、耐熱性及びタイレクトボンディング性に優れ、しかも安価でリードフレーム材料として好適なリードフレーム用銅合金とその製造方法を提案する。【解決手段】重量%でFe:0.5〜5%、P:0.01〜0.2%を含有し、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなる銅合金、及び上記成分組成に更にSn,Zn,Pbのうちから選ばれる1種又は2種以上を合計で0.05〜0.5%を含有したリードフレーム用銅合金、ならびにこれらの銅合金に熱間加工後、冷間加工前に高温(550°C以上で0.1分間以上)-低温(520°C以下で1分間以上)の2段階時効処理を行うことを特徴とするリードフレーム用銅合金の製造方法。

Claim (excerpt)：

重量%でFe:0.5〜5%、P:0.01〜0.2%を含有し、残部が実質的にCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするリードフレーム用銅合金。

IPC (4)：

C22C 9/00 , H01L 21/50 , H01L 23/48 , H01L 23/50

FI (4)：

C22C 9/00 , H01L 21/50 Z , H01L 23/48 V , H01L 23/50 V

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

特開平2-111829
特開平1-156454

Cited by examiner (4)

特開平2-111829
特開平2-111829
特開平1-156454

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