Pat

J-GLOBAL ID：200903017300600790

透明導電性薄膜への電極の形成方法

Inventor： 福田 伸 ,  岡 敦 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993252986
Publication number (International publication number)：1995105755
Application date： Oct. 08, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【構成】 片面あるいは両面を透明高屈折率層におおわれた金属薄膜からなる、透明フィルム上の透明導電性薄膜に対して、任意の部分に導電性レジストを塗布し、一部もしくは全面に湿式メッキを行い、該レジストを塗布していない部分のメッキ層を剥離させ、該レジストを塗布した形状のメッキ層を残し、該メッキ層を電極とせしめる透明導電性薄膜への電極の形成方法。【効果】 効率的に透明導電性薄膜上へ密着性の優れた金属電極を形成することができる。

Claim (excerpt)：

片面或いは両面を透明高屈折率層によっておおわれた金属薄膜層からなる、透明フィルム上の透明導電性薄膜の主面に対して、任意の部分に導電性レジストを塗布し、一部もしくは全面に湿式メッキを行い、しかる後、該レジストを塗布していない部分のメッキ層を剥離させ、該レジストを塗布した形状のメッキ層を残し、該メッキ層を電極とせしめることを特徴とする透明導電性薄膜への電極の形成方法。

IPC (4)：

H01B 13/00 501 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/84 ,  H05K 3/24