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J-GLOBAL ID：200903017317000869

印刷回路用銅箔の表面処理方法

Inventor： 土屋 弘雄
Applicant, Patent owner： 株式会社ジャパンエナジー
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993349504
Publication number (International publication number)：1995202367
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 硝酸イオンを含む電解液で高電流密度条件でも金属微細粒子の密着性が良く外観不良のない銅箔粗化処理を安定して行う方法の確立。【構成】 銅酸性溶液にNO3-及びCl- を添加し、更にMo、W 、Asの水溶性化合物の一種以上を添加した電解液を用いて、銅箔1上に銅を主成分とする金属微細粒子3を銅箔の被接着面に形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法。NO3-:0.5-10g/l 、Cl- :0.5-50mg/l、Mo化合物:Moとして0.01-5g/l 、W化合物:W として0.1-300mg/l そしてAs化合物:Asとして0.1-5g/l添加。粒子の脱落防止のための銅薄層4、銅、クロム、ニッケル、鉄、コバルト及び亜鉛から選択される1種乃至2種以上の金属または合金からなるトリート層5び防錆層6を形成可能。NO3-の粒密着性改善効果、Cl- の粒発生頻度の調節効果、Mo、W 、As化合物のデンドライト成長抑制・外観均質化効果を組合わせる。

Claim (excerpt)：

銅の酸性溶液に硝酸イオン及び塩素イオンを添加し、更にモリブデン、タングステン及び砒素の水溶性化合物のいずれか一種以上を添加した電解液を用いて、銅箔を陰極としての電気めっきにより銅を主成分とする金属微細粒子を銅箔の被接着面に形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の表面処理方法。

IPC (3)：

H05K 1/09 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38