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J-GLOBAL ID：200903017324074070

電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料

Inventor： 萩原 伸介 ,  赤城 清一 ,  古沢 文夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992015803
Publication number (International publication number)：1993217702
Application date： Jan. 31, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】リフロー時の耐クラック性およびリフロー後の耐湿性に優れ、配線板ヘの実装の際、特定の前処理をすることなく、はんだ付けを行うことができる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。【構成】主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂及び(B)2核体以下の成分が15重量%以下のフェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充墳剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

Claim (excerpt)：

主たる成分として(A)構造式が【化1】で示されるエポキシ樹脂及び(B)2核体以下の成分が15重量%以下のフェノール類のノボラック樹脂及び(C)60体積%以上の無機充墳剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (9)：

H01C 1/02 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08J 3/20 CFC ,  C08J 5/00 CFC ,  C08K 3/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00