Pat
J-GLOBAL ID:200903017338938778

ポリプロピレン多層フィルム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 俊一郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993177021
Publication number (International publication number):1995032559
Application date: Jul. 16, 1993
Publication date: Feb. 03, 1995
Summary:
【要約】【構成】 特定のプロピレン重合体からなる基材層と、特定のプロピレン系ランダム共重合体とからなるシール材層とを有する多層フィルムであって、前記シール材層の厚さが、フィルムの全厚さに対して0.03〜0.4の範囲にあるポリプロピレン多層フィルム。【効果】 剛性、透明性、および耐ブロッキング性に優れ、かつ、ヒートシール性に優れている。
Claim (excerpt):
プロピレン重合体[A]からなる基材層と、プロピレン系ランダム共重合体[B]からなるシール材層とを有する多層フィルムであって、前記プロピレン重合体[A]は、230°C、2.16kg荷重におけるメルトフローレート(MFR)が0.1〜500g/10分の範囲にあり、沸騰ヘプタン不溶成分の13C-NMRスペクトルにおけるPmmmm、Pwの吸収強度から下記式(1)により求められる立体規則性指標[M5]の値が0.970〜0.995の範囲にあり、沸騰ヘプタン不溶成分の13C-NMRスペクトルにおけるPmmrm、Pmrmr、Pmrrr、Prmrr、Prmmr、Prrrr、Pwの吸収強度から下記式(2)により求められる立体規則性指標[M3]の値が0.0020〜0.0050の範囲にあり、沸騰ヘプタン不溶成分の結晶化度が60%以上であるプロピレン重合体であり、前記プロピレン系ランダム共重合体[B]は、炭素数4以上のα-オレフィンから誘導される構成単位を2〜15モル%の量で含有し、エチレンから誘導される構成単位を5モル%以下で含有し、融点が145°C以下であり、23°Cn-デカン可溶成分量が10重量%以下であるプロピレンと炭素数4以上のα-オレフィンとのランダム共重合体、または、プロピレンと炭素数4以上のα-オレフィンとエチレンとのランダム共重合体であり、かつ、前記シール材層の厚さと、フィルムの全厚さとの比(シール材層の厚さ/フィルムの全厚さ)が0.03〜0.4の範囲にあることを特徴とするポリプロピレン多層フィルム;【数1】(式中、[Pmmmm]:プロピレン単位が5単位連続してイソタクチック結合した部位における第3単位目のメチル基に由来する吸収強度であり、[Pw] :プロピレン単位のメチル基に由来する吸収強度である。)【数2】
IPC (3):
B32B 27/32 103 ,  C08F 10/06 MJF ,  C08F210/06 MJH
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開平2-084404
  • 特開昭52-011281
  • 特開昭60-166455
Show all

Return to Previous Page