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J-GLOBAL ID：200903017344149572

ウェハの化学機械研磨装置

Inventor： ハンノ メルツナー ,  ヘルマン ウエント
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 富村 潔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230486
Publication number (International publication number)：1998080858
Application date： Aug. 13, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】研磨プロセス中に研磨布の表面に接近可能であり、ウェハの表面にわたって均一な研削を可能とするウェハの化学機械研磨装置を提供する。【解決手段】研磨体2を備えた回転円板1と、研磨液の供給装置9と、ウェハ3の保持装置4とを備えたウェハの化学機械研磨装置において、円板1の軸21がウェハ3の表面に対して平行に延びている。円板1の円筒状縁部面に、ウェハ3内に一定断面17、20を持つトレンチが形成されるように研磨体2が取り付けられている。

Claim (excerpt)：

研磨体(2)を備えた回転円板(1)と、研磨液の供給装置(9)と、ウェハ(3)の保持装置(4)とを備え、円板(1)の軸(21)がウェハ(3)の表面に対して平行に延びており、円板(1)の円筒状縁部面に、ウェハ(3)に一定の断面(17、20)を持つトレンチが形成されるように研磨体(2)が取り付けられていることを特徴とするウェハの化学機械研磨装置。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2)：

B24B 37/00 Z ,  H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• ポリッシング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-206590   Applicant：株式会社荏原製作所, 株式会社東芝
• 特開昭62-162467
  
• 特開昭61-061763
  
• 特開昭54-024394
  
• 特開昭63-144967