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J-GLOBAL ID：200903017348060851

チップ固定抵抗器の電極端子形成方法

Inventor： 清川 肇
Applicant, Patent owner： 清川メッキ工業株式会社
Agent (1)： 東島 隆治 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994019265
Publication number (International publication number)：1995230904
Application date： Feb. 16, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：

【要約】【目的】 チップ固定抵抗器の電極部、例えばNi-Cr系合金薄膜を抵抗体とする抵抗器のNi-Cr系合金膜上に、密着性に優れ、剥がれや半田くわれの生じない電極端子を形成する。【構成】 チップ固定抵抗器の電極部上に、金のストライクめっきをした後、ニッケルめっき皮膜および半田めっき皮膜を形成する。

Claim (excerpt)：

チップ固定抵抗器の電極部上に、金のストライクめっきをした後、ニッケルめっき皮膜と半田めっき皮膜を順次形成することを特徴とするチップ固定抵抗器の電極端子形成方法。

IPC (5)：

H01C 17/06 ,  C25D 3/48 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/00 ,  C25D 3/60