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J-GLOBAL ID：200903017348096848

蓄電デバイス用セパレータ及び蓄電デバイス

Inventor：
松波 泰三

About 松波 泰三

, 
井本 春二

About 井本 春二

, 
松波 敬明

About 松波 敬明


Applicant, Patent owner：
日本板硝子株式会社

About 日本板硝子株式会社


Agent (3)： 清水 善廣 ,  阿部 伸一 ,  辻田 幸史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005281895
Publication number (International publication number)：2007095440
Application date： Sep. 28, 2005
Publication date： Apr. 12, 2007
Summary：
【課題】 本発明は、主に開孔剤除去法で製造される耐酸性を有するポリオレフィン系樹脂を骨格材とし電解液保持力を高める無機粉体を含有した微多孔質フィルムからなる蓄電デバイス用セパレータにおいて、十分な機械的強度を維持しつつ、高空隙率で低抵抗とした蓄電デバイス用セパレータとそれを用いた蓄電デバイスを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の蓄電デバイス用セパレータは、ポリオレフィン系樹脂と無機粉体と可塑剤を主体とする原料組成物を加熱溶融してシート化し、圧延による薄肉化成形を行い、前記可塑剤を除去した後、延伸による薄肉化成形を行うことによって得られる前記ポリオレフィン系樹脂を骨格材とし前記無機粉体を50質量%以上含む平均孔径1μm以下の連続微多孔を有する空隙率80%以上の微多孔質フィルムからなることを特徴とする。【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
ポリオレフィン系樹脂と無機粉体と可塑剤を主体とする原料組成物を加熱溶融してシート化し、圧延による薄肉化成形を行い、前記可塑剤を除去した後、延伸による薄肉化成形を行うことによって得られる前記ポリオレフィン系樹脂を骨格材とし前記無機粉体を50質量%以上含む平均孔径1μm以下の連続微多孔を有する空隙率80%以上の微多孔質フィルムからなることを特徴とする蓄電デバイス用セパレータ。
IPC (2)：
H01M 2/16 ,  H01G 9/02
FI (3)：
H01M2/16 M ,  H01G9/00 301C ,  H01G9/02 301
F-Term (11)：
5H021BB01 ,  5H021BB05 ,  5H021BB11 ,  5H021CC08 ,  5H021EE04 ,  5H021EE22 ,  5H021HH01 ,  5H021HH02 ,  5H021HH03 ,  5H021HH06 ,  5H021HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • コンデンサ用セパレータ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2004-019365   Applicant：日本板硝子株式会社
  • 多孔質フィルム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-214619   Applicant：日東電工株式会社
  • コンデンサ用セパレータ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-342459   Applicant：日本板硝子株式会社
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