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J-GLOBAL ID：200903017364318761
チップ部品及びその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
吉田 精孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994305959
Publication number (International publication number)：1995307201
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 実装を良好且つ安定に行えるチップ部品とその製造方法を提供すること。【構成】 金属膜5から成る端子電極の外形を部品本体の回路構成部分よりも大きな正四角柱状とすると共に、端子電極の中心線と部品本体の中心線を一致させ、端子電極相互の4側面を各々同一平面上に位置させてあるので、該端子電極の4側面の1つを任意に利用して実装を良好且つ安定に行うことができる。しかも、部品自体が表裏を持たないのでバルク供給にも充分に対応でき、実装コストの低減に大きく貢献できる。
Claim (excerpt)：
周方向に連続する端子電極を部品両端部に備え、端子電極に挟まれる部品本体の周囲に部品回路を構成したチップ部品において、両端子電極の外形を部品本体の回路構成部分よりも大きな正多角柱状とすると共に、端子電極の中心線と部品本体の中心線を一致させ、端子電極相互の各側面を各々同一平面上に位置させた、ことを特徴とするチップ部品。
IPC (3)：
H01C 1/142
, H01C 7/00
, H01C 17/28
